截至2026年1月23日收盘，佰维存储（688525）报收于186.46元，较上周的184.0元上涨1.34%。本周，佰维存储1月21日盘中最高价报199.38元，股价触及近一年最高点。1月19日盘中最低价报173.83元。佰维存储当前最新总市值871.01亿元，在半导体板块市值排名19/170，在两市A股市值排名220/5182。
本周关注点
- 来自机构调研要点：公司预计2026年底晶圆级先进封测项目月产能将达到5000片。
- 来自机构调研要点：TrendForce预测2026年Q1 NND Flash价格持续上涨33-38%。
- 来自机构调研要点：公司先进封装良率已达95%以上，综合毛利率预计30%-40%。
- 来自机构调研要点：公司ePOP系列产品已应用于Meta、Google等I眼镜产品。
- 来自机构调研要点：公司自研存储测试设备具备全栈开发能力，处于国内领先水平。
机构调研要点
公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作。公司预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片，预计2027年底月产能将达到1万片，并预计将于2026年年底开始贡献收入。
NND Flash方面，TrendForce集邦咨询预测产品价格在2026年第一季度持续上涨33-38%。DRAM方面，TrendForce集邦咨询预测一般型DRAM价格在2026年第一季度继续上涨55-60%。目前存储价格持续上升，叠加AI眼镜等新兴应用需求旺盛，景气度仍会持续。公司积极备货，目前库存较为充足。
公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，规划两大类产品线：应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列。公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，可应用于端侧AI手机。CMC产品包含“1+6”、“2+8”方案，“2+8”方案可支持3.1-3.2倍光罩尺寸，用于连接计算芯片及大容量存储。
2025年第四季度业绩大幅增长主要受益于SanDisk NAND闪存合约价格大幅上调50%，存储行业价格提升带来利好。同时，公司面向AI新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付，产品结构优化推动营收和利润改善。
公司通过“高性能存储+晶圆级封测”的垂直整合能力构建差异化竞争优势：技术协同实现双向赋能，缩短开发周期；客户协同在AI端侧、自动驾驶等领域形成业务闭环；综合解决方案价值量相比单一服务具有显著放大效应。
2026年存储产品价格在第一季度、第二季度有望持续上涨。公司积极备货，库存充足，并与全球主要存储晶圆原厂续签LT协议，北美客户协助锁定产能，保障原材料稳定供应。AI眼镜等高价值产品将持续放量，智能汽车产品收入有望大幅提升，自研主控出货占比将提升。
公司先进封装良率已达95%以上，预计先进封装业务综合毛利率约为30%-40%。公司已与多家知名客户展开沟通并获得认可，在存储与计算整合封测领域具备较强竞争力。
公司在NAND Flash及DRAM存储芯片领域的TE测试、Burn-in测试、SLT测试等环节具备全栈测试开发能力，处于国内领先水平。创新老化测试系统可满足多种存储器测试需求，可修复老化测试系统支持DDR4/DDR5/LPDDR4X/LPDDR5X等产品。自主测试平台积累丰富算法库，保障交付质量。
公司ePOP系列产品已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等企业应用于AI/AR眼镜、智能手表等设备。公司为Meta AI智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，是国内主力供应商，并持续拓展北美及其他国内互联网厂商合作。
公司认为存储行业未来趋势包括：AI在云边端深度应用推动大容量、高带宽、低延迟、小尺寸产品需求；全球贸易摩擦强化本地化交付能力重要性，公司在美洲、印度、欧洲建立本地团队；存储与先进封装深度融合，公司提供“存储+晶圆级先进封测”一站式方案具备价值放大效应。
公司通过主控芯片设计、固件算法与先进封装协同把握AI端侧机遇：主控芯片采用领先架构提升高端产品竞争力；掌握存储固件核心技术匹配客户场景；具备16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等量产能力，达国际一流水平。
在企业级领域，公司已推出SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM、LPCMM2及SOCMM等产品，部署于数据中心及服务器，支持高容量、低延迟数据处理。产品获服务器厂商、头部互联网及OEM厂商核心供应商资质，实现预量产交付，商业化落地能力显著提升。
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