据悉,网传苹果iPhone 18 Pro系列手机“左上角单打孔”设计系误传,该系列机型将保留居中灵动岛设计。在硬件方面,iPhone 18 Pro系列预计将搭载采用台积电2nm工艺的A20 Pro处理器,并配备苹果自研C1X或C2调制解调器及N1网络芯片。为确保性能,Pro系列可能配备不锈钢均热板散热系统。相机控制按钮将取消电容感应层,仅保留压力感应层。影像方面将采用三层堆叠式图像传感器提升拍摄...
网页链接据悉,网传苹果iPhone 18 Pro系列手机“左上角单打孔”设计系误传,该系列机型将保留居中灵动岛设计。在硬件方面,iPhone 18 Pro系列预计将搭载采用台积电2nm工艺的A20 Pro处理器,并配备苹果自研C1X或C2调制解调器及N1网络芯片。为确保性能,Pro系列可能配备不锈钢均热板散热系统。相机控制按钮将取消电容感应层,仅保留压力感应层。影像方面将采用三层堆叠式图像传感器提升拍摄...
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