广和通亮相2026高通边缘智能开发者生态大会

广和通FIBOCOM01-21

广和通要闻1月15日，2026高通边缘智能开发者生态大会在成都举行。作为高通长期合作伙伴，广和通受邀参会，通过产品展示、方案交流与创新成果分享，系统呈现其在端侧智能领域的技术积累与产业实践。从开发平台到实战场景：FiboPi打通端侧智能落地“最后一公里”FiboPi基于高通跃龙 QCS6490平台打造，集成CPU/GPU/ NPU 异构算力架构，具备12 TOPS的端侧AI算力，可在本地完成模型...

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