中天精装：科睿斯FCBGA封装基板样品已交付

证券之星01-22

证券之星消息，中天精装(002989)01月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好公司参股的科睿斯的ABF载板和存储芯片产业有相关联吗

中天精装回复：尊敬的投资者，您好！公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装、是HBM存储芯片的封装材料。目前科睿斯首款高端FCBGA封装基板样品已顺利完成生产并交付入库，正推动客户检测与认证流程。公司持续关注和支持参股企业经营发展，如出现对外投资重大进展、资本运作计划、对公司有重大影响的事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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