证券之星消息,蓝箭电子(301348)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:公司在第三代半导体SiC/GaN封装技术方面的布局进展如何,氮化镓封装产品已送样客户,预计何时能够实现量产?
蓝箭电子回复:尊敬的投资者,您好。公司的氮化镓GaN产品和碳化硅Sic已成功完成了多款相关产品的研发和客户送样,该业务的具体推进节奏与战略规划,将主要依据市场需求动态、客户反馈及后续订单情况等因素综合评估后确定。公司将密切关注市场情况,保持技术储备和产品迭代的灵活性,以稳健、务实的策略推动相关业务的可持续发展。感谢您的关注。
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