蓝箭电子：先进封装技术未进入AI芯片封装环节

证券之星消息，蓝箭电子(301348)01月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司的先进封装技术在AI芯片、高性能计算芯片等高端应用领域有哪些应用前景？

蓝箭电子回复：尊敬的投资者，您好。公司先进封装技术尚未直接应用于 AI 芯片、高性能计算芯片的封装；但功率器件等产品已直接或间接应用于 AI 服务器及周边，先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片，未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。感谢您的关注。

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