本周以来，A股人工智能方向加速调整，算力硬件方向获得资金逆市抢筹，同指数规模最大通信ETF(515050)连续两日获得资金净申购，累计吸金超1.9亿元。同花顺数据显示，该ETF所跟踪指数深度聚焦电子(芯片、PCB、消费电子)+通信(光模块、服务器)算力硬件，CPO+CPB概念股权重合计超76%，位居全市场第一。前5大权重股分别为中际旭创、新易盛、立讯精密、工业富联、兆易创新。
AI产业需求驱动下，AI基础设施以及对算力的需求持续上升，推动PCB行业进入新一轮的景气上升周期。国联证券分析认为，AI服务器中，由于AI对高多层板，HDI以及正交背板需求显著提升，更高等级的高材料价值更高，加工难度更大。同时对信号完整性、散热性能及可靠性提出更高要求，推动PCB向更高层数、更高频率、更高技术复杂度方向演进。材料方面，覆铜板、铜箔、电子布、树脂升级，带来产业链新的投资机遇，同时材料加工难度提高，PCB制造壁垒更高、盈利能力增强。后续正交背板/midplane/cpx/CoWoP等全新PCB升级方案有望相继推出，PCB、覆铜板及上游材料、设备制造商或将核心受益。
同时，伴随AI巨头资本开支持续加码，AI算力服务器需求持续上修，拉动光模块需求。东吴证券表示，光模块为算力Sacle Out核心组件。为打造集中高效的算力集群，光通信为必选项，光模块作为光电信号转换的核心部件，是算力集群建设的核心必选项。
场外联接(A类：008086；C类：008087)
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