本报讯 （记者吴文婧）1月16日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布消息称，控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“合肥露笑”）在8英寸导电型碳化硅衬底研发与产业化领域取得重大突破，核心技术指标达到行业先进水平。 据介绍，在晶体质量方面，合肥露笑已全面掌握8英寸导电型碳化硅晶体生长工艺参数之间的耦合关系，成功生长出高质量的8英寸碳化硅晶体。相关晶体结晶质量高、晶型控制稳定，...
网页链接本报讯 （记者吴文婧）1月16日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布消息称，控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“合肥露笑”）在8英寸导电型碳化硅衬底研发与产业化领域取得重大突破，核心技术指标达到行业先进水平。 据介绍，在晶体质量方面，合肥露笑已全面掌握8英寸导电型碳化硅晶体生长工艺参数之间的耦合关系，成功生长出高质量的8英寸碳化硅晶体。相关晶体结晶质量高、晶型控制稳定，...
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