截至2026年1月16日收盘，富信科技（688662）报收于59.27元，较上周的59.75元下跌0.8%。本周，富信科技1月12日盘中最高价报59.75元。1月15日盘中最低价报53.3元。富信科技当前最新总市值52.3亿元，在其他电子板块市值排名26/33，在两市A股市值排名3395/5183。
本周关注点
- 来自机构调研要点：公司应用于1.6T高速率光模块的Micro TEC产品处于项目验证阶段
- 来自机构调研要点：公司应用于400G/800G光模块的Micro TEC已实现批量出货
- 来自机构调研要点：Micro TEC在2025年预计销售收入占2024年整体收入约2%
- 来自机构调研要点：公司已具备月产100万片Micro TEC的生产能力
- 来自机构调研要点：稀土反制裁措施对公司业务影响不大
机构调研要点
公司应用于400G/800G高速率光模块的Micro TEC产品已实现批量出货；应用于1.6T高速率光模块的Micro TEC产品处于项目验证阶段。
公司应用于数通400G/800G高速率光模块的Micro TEC在公司整体收入中占比较小，预计在2025年产生的销售收入占2024年度公司经审计整体收入的2%左右。
目前公司已具备月产100万片Micro TEC的生产能力，同时可以根据订单情况快速扩产。
公司通过外购金属碲和金属铋制成碲化铋材料，金属碲和铋的产地不仅限于中国，同时Micro TEC尺寸较小，碲化铋材料用量相对较少，对公司业务影响不大，公司会持续关注相关政策的发展动态。
公司是目前行业内为数不多的同时掌握碲化铋基半导体材料区熔、热压、热挤压三种制备技术的企业。其中，区熔工艺是比较传统的制备技术；热压技术，特别是热挤压技术作为相对先进的热电材料制备技术，只被少数企业所掌握。
半导体热电材料和热电器件的生产装配过程对制备工艺、生产设备、生产环境等都有较为严格的要求。对于性能、尺寸及可靠性要求较高的高性能微型热电器件来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，而产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人，这对行业外企业在短时间内成功研发并生产性能符合要求的半导体热电器件增加了更大的难度。
公司核心技术为半导体制冷技术，具有低功耗、高可靠、微型化的特点，能够实现局部精准控温，目前未应用于机器人领域。公司会持续关注相关新兴领域的发展态势，并结合自身主营业务和战略发展方向，积极开展对新技术新产品的研发及应用。
公司核心技术为半导体制冷技术，可应用于商业航天领域，截至目前公司产品暂未直接应用于商业航天相关领域。感谢您的关注！
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