天域半导体(02658)与青禾芯片订立战略合作协议共同开展键合材料的工艺开发及技术迭代

智通财经01-16

智通财经APP讯，天域半导体(02658)公布，于2026年1月16日(交易时段后)，公司及青禾芯片半导体科技(集团)有限责任公司(青禾芯片)订立战略合作协议，据此，协议订约方同意建立战略合作，凭借公司在碳化硅材料领域的优势及青禾芯片在键合设备定制与优化方面的能力，共同开展键合材料(包括键合碳化硅(SiC)、绝缘体上硅(SOI)、绝缘体上压电基板(POI)及超大尺寸(12英寸及以上)SiC复合散热...

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