证券之星消息,铜冠铜箔(301217)01月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘,您好!请问公司载体铜箔产品目前进度怎么样?
铜冠铜箔回复:您好,感谢对公司的关注。公司IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
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