半导体封测,迎来新进展!

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全球高效能运算(HPC)与人工智能(AI)芯片需求持续井喷的情况下,共同推动半导体产业重心加速转向先进制程与先进封装领域。封测涨价潮,开启1月12日,台湾经济日报消息称,受益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货,力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进,产能利用率直逼满载,近期陆续调升封测价格,涨幅上看三成。据科创板日报报道,相关封测厂透露,“订单真的太满,后续不排除启动第二波涨价”。针对涨价...

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