周三公布的一份监管文件显示,SK海力士从韩美半导体公司订购了新的高带宽存储器(HBM)生产设备,这可能是为生产下一代HBM4产品做准备。 韩美半导体(Hanmi Semiconductor)在一份监管文件中表示,计划在4月份之前向SK海力士提供价值97亿韩元(约合650万美元)的热压缩(TC)键合机,但没有提供进一步的细节。 TC键合机是将多个动态随机存取存储器(DRAM)芯片堆叠在一起...
网页链接周三公布的一份监管文件显示,SK海力士从韩美半导体公司订购了新的高带宽存储器(HBM)生产设备,这可能是为生产下一代HBM4产品做准备。 韩美半导体(Hanmi Semiconductor)在一份监管文件中表示,计划在4月份之前向SK海力士提供价值97亿韩元(约合650万美元)的热压缩(TC)键合机,但没有提供进一步的细节。 TC键合机是将多个动态随机存取存储器(DRAM)芯片堆叠在一起...
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