兴森科技:已具备20层及以下产品量产能力

证券之星01-13

证券之星消息,兴森科技(002436)01月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:请问贵公司目前实现量产的FCBGA封装基板是多少层的?2025年第四季度出货量达到多少?

兴森科技回复:尊敬的投资者,您好!公司目前已具备20层及以下产品的量产能力。FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。具体业务情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。

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