AI芯片高景气延续！RBC预测：三年内规模有望突破5500亿美元

智通财经01-16

智通财经APP获悉，加拿大皇家银行资本市场(RBC Capital Markets)预测，源于人工智能(AI)应用领域的半导体营收将从2025年的2200亿美元，增长至2028年的超过5500亿美元。该行分析师Srini Pajjuri和Grant Li在一份投资者报告中指出：“当前市场供应紧张，企业订单交付周期已延长至18个月，这也让行业前景更为清晰。基础设施瓶颈或导致部分项目延期，但在我们看来...

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{"i18n":{"language":"zh_CN"},"isChannel":false,"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2603538559?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2026-01-16 10:13","share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","id":"2603538559","market":"sh","top_or_hot":-1,"title":"AI芯片高景气延续！RBC预测：三年内规模有望突破5500亿美元","media":"智通财经","content":"<div>\n<p>智通财经APP获悉，加拿大皇家银行资本市场(RBC Capital Markets)预测，源于人工智能(AI)应用领域的半导体营收将从2025年的2200亿美元，增长至2028年的超过5500亿美元。该行分析师Srini Pajjuri和Grant Li在一份投资者报告中指出：“当前市场供应紧张，企业订单交付周期已延长至18个月，这也让行业前景更为清晰。基础设施瓶颈或导致部分项目延期，但在我们看来...</p>\n\n<a href=\"http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1393670.html\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"stock_zhitongcaijing","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>AI芯片高景气延续！RBC预测：三年内规模有望突破5500亿美元</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\nAI芯片高景气延续！RBC预测：三年内规模有望突破5500亿美元\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2026-01-16 10:13 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1393670.html><strong>智通财经</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>智通财经APP获悉，加拿大皇家银行资本市场(RBC Capital Markets)预测，源于人工智能(AI)应用领域的半导体营收将从2025年的2200亿美元，增长至2028年的超过5500亿美元。该行分析师Srini Pajjuri和Grant Li在一份投资者报告中指出：“当前市场供应紧张，企业订单交付周期已延长至18个月，这也让行业前景更为清晰。基础设施瓶颈或导致部分项目延期，但在我们看来...</p>\n\n<a href=\"http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1393670.html\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"BK4551","symbol_name":"寇图资本持仓","start_time":0,"source_url":"http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1393670.html","article_id":"2603538559","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":null,"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2603538559","pubTimestamp":1768529600,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"stock_zhitongcaijing","name":"智通财经网"},"weMediaInfo":null,"summary":"智通财经APP获悉，加拿大皇家银行资本市场预测，源于人工智能应用领域的半导体营收将从2025年的2200亿美元，增长至2028年的超过5500亿美元。报告认为，高带宽存储器需求将成为核心增长引擎，并有望削弱存储器市场的周期性波动特征。Pajjuri补充道：“此外，背侧供电、先进封装以及三维结构等技术趋势的落地，让我们有理由相信，未来两年晶圆制造设备市场增速至少能达到高个位数水平。”","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"zhitongcaijing.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"BK4551":"寇图资本持仓","BK4587":"ChatGPT概念","ASIC":"Ategrity Specialty Holdings","BK4107":"财产与意外伤害保险","BK4588":"碎股","BK4528":"SaaS概念","BK4585":"ETF&股票定投概念","BK4168":"多种金属与采矿","AI":"C3.ai, Inc.","BK4023":"应用软件","HBM":"HudBay Minerals Inc","BK4543":"AI"},"translate_title":"The high boom of AI chips continues! RBC forecast: The scale is expected to exceed $550 billion within three years","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"ASIC":1,"AI":0.63,"HBM":1},"content_text":"智通财经APP获悉，加拿大皇家银行资本市场(RBC Capital Markets)预测，源于人工智能(AI)应用领域的半导体营收将从2025年的2200亿美元，增长至2028年的超过5500亿美元。该行分析师Srini Pajjuri和Grant Li在一份投资者报告中指出：“当前市场供应紧张，企业订单交付周期已延长至18个月，这也让行业前景更为清晰。基础设施瓶颈或导致部分项目延期，但在我们看来，这未必是利空因素——此类制约反而可能拉长并平滑AI领域的支出周期。尽管定制化专用集成电路(ASIC)近期取得进展，但考虑到AI技术迭代速度迅猛，且ASIC设计周期较长，图形处理器(GPU)的主导地位短期内仍难被撼动。”基于上述市场背景，这家金融机构首次覆盖了多家半导体企业，并给予其“跑赢大盘”评级，涉及企业包括英伟达(NVDA.US)、美光科技(MU.US)、迈威尔科技(MRVL.US)、Arm(ARM.US)、Astera Labs(ALAB.US)、阿斯麦(ASML.US)、应用材料(AMAT.US)、泛林集团(LRCX.US)以及莱迪思半导体(LSCC.US)。与此同时，加拿大皇家银行对博通(AVGO.US)、AMD(AMD.US)、英特尔(INTC.US)、科磊(KLAC.US)、闪迪(SNDK.US)、高通(QCOM.US)、思佳讯(SWKS.US)和芯科实验室(SLAB.US)等企业，给予“与行业持平”评级。报告认为，高带宽存储器(HBM)需求将成为核心增长引擎，并有望削弱存储器市场的周期性波动特征。Pajjuri表示：“AI工作负载正朝着强化学习与分布式推理方向转型，而这两类技术路线均对存储器性能提出极高要求。即将到来的HBM4迭代是另一重要利好，其平均售价预计高出30-50%。生成式AI的爆发，也推动了高容量服务器内存条(DIMM)以及固态硬盘(NAND eSSD)的需求增长。尽管存储器价格高企可能对PC及智能手机市场需求造成一定压力，但我们预计，到2027年，存储器行业仍将维持供不应求的格局。”与多家金融机构的观点一致，该行预计未来两年晶圆制造设备(WFE)领域的资本开支将保持强劲增长态势。Pajjuri补充道：“此外，背侧供电、先进封装以及三维结构等技术趋势的落地，让我们有理由相信，未来两年晶圆制造设备市场增速至少能达到高个位数水平。”","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"tenantId":"TBCN","deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.36.2","shortVersion":"4.36.2","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2603538559","isCrawlerRequest":true}