IT之家 1 月 15 日消息,根据消息人士 @jukan05 引述的机构 Keybanc 报告,英特尔代工的 EMIB-T 先进封装工艺已成为联发科与博通竞标各大科技巨头 AI ASIC 订单的方案的一部分。根据IT之家的了解,英特尔去年公布的 EMIB-T 技术是其 EMIB 嵌入式多裸片互连桥接家族的又一演进,导入了 TSV 硅通孔,可简化其他封装设计中 IP 集成的实现。消息称,联发科为...
网页链接IT之家 1 月 15 日消息,根据消息人士 @jukan05 引述的机构 Keybanc 报告,英特尔代工的 EMIB-T 先进封装工艺已成为联发科与博通竞标各大科技巨头 AI ASIC 订单的方案的一部分。根据IT之家的了解,英特尔去年公布的 EMIB-T 技术是其 EMIB 嵌入式多裸片互连桥接家族的又一演进,导入了 TSV 硅通孔,可简化其他封装设计中 IP 集成的实现。消息称,联发科为...
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