注:全文1070字 预计浏览1分钟。项目进展华虹Fab9B项目:华虹FAB9B项目已由无锡高新区(新吴区)数据局批准建设,开始招标。项目计划投资38亿元,预计2027年1月竣工,建设一条月产能达到5.5万片的12英寸特色工艺生产线。基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目:于1月8日签约落户无锡。项目将重点围绕产业链能力提升与产能扩充展开规划布局,全面达产后预计可实现每年百万只车规级碳化硅...
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