高通骁龙 X2 Plus 芯片 Cinebench 2024 跑分曝光：单核不如苹果 M4，多核小胜

IT之家01-11

IT之家1月11日消息，高通在本周举行的CES2026展会上推出全新骁龙X2Plus芯片，搭载第三代Oryon CPU，单核性能方面较上一代提升最高可达35%，同时功耗较上一代降低约43%。　　而科技媒体PCMag在1月5日发布博文，展示骁龙X2Plus芯片的实际跑分性能，虽然结果相比上代型号骁龙X Plus有明显进步，但在大部分场合还是敌不过苹果M4。　　需要说明的是，参与跑分的骁龙X2Plus...

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