CES 2026:英伟达六大芯片协同升级,算力+存力迈入新纪元

信达证券01-12

(以下内容从信达证券《CES 2026:英伟达六大芯片协同升级,算力+存力迈入新纪元》研报附件原文摘录)本期内容提要:Vera Rubin:六大芯片协同升级,推理性能大幅提升。美国拉斯维加斯时间1月5日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在国际消费电子展CES2026上发表主题演讲,并正式发布Rubin平台。该平台由六款专为打造超凡AI超级计算机而设计的全新芯片组成,包括Vera CPU、Rubin ...

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