1月12日,江波龙(301308.SZ)发布投资者关系活动记录表,其在近日的投资者关系活动中介绍,公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装(SiP),将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内,实现了从Wafer到产品化的一次性封装,省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节,产品具备明显的综合成本优势。mSSD作为传统SMT工艺SSD的升级形态,市场前景广阔。此外,公司UFS4.1产品在...
网页链接1月12日,江波龙(301308.SZ)发布投资者关系活动记录表,其在近日的投资者关系活动中介绍,公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装(SiP),将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内,实现了从Wafer到产品化的一次性封装,省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节,产品具备明显的综合成本优势。mSSD作为传统SMT工艺SSD的升级形态,市场前景广阔。此外,公司UFS4.1产品在...
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