消息称 M5 Ultra 芯片引爆台积电产能争夺，苹果英伟达终有一战

IT之家01-09

IT之家 1 月 9 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称随着 M5 Ultra 和 M6 Ultra 芯片将引入更复杂的 3D 封装技术，苹果公司与英伟达在台积电先进产能上的长期“互不侵犯”局面即将终结。　　该媒体指出在台积电的生产线上，苹果和英伟达的技术路线此前可谓“井水不犯河水”。IT之家援引博文介绍，苹果主要利用台积电的先进工艺及 InFO（集成扇出型...

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