半导体材料技术革新，国内外厂商角逐12英寸碳化硅单晶衬底

全球半导体观察01-09

在半导体材料技术不断革新的浪潮中，12英寸碳化硅（SiC）单晶衬底技术成为众多厂商竞相角逐的关键领域。近期，外媒报道Wolfspeed在12英寸碳化硅单晶衬底方面取得重要进展，与此同时，国内多家厂商也在该技术领域持续发力，不断实现新的突破，为人工智能、虚拟现实、高压器件等众多行业带来了新的发展契机。1Wolfspeed完成12英寸碳化硅单晶衬底的演示工作近期，外媒报道Wolfspeed在技术研发上...

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