本报讯 （记者毛艺融）2026年1月1日，两家半导体领域龙头企业并购重组迎来关键进展。华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”）发布发行股份收购上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”）97.5%股权的交易草案，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）则披露发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权的预案，并将于1月5日复牌。 此前2025年12月30日，...
网页链接本报讯 （记者毛艺融）2026年1月1日，两家半导体领域龙头企业并购重组迎来关键进展。华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”）发布发行股份收购上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”）97.5%股权的交易草案，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）则披露发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权的预案，并将于1月5日复牌。 此前2025年12月30日，...
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