昌红科技（300151）披露半导体晶圆载具产品获客户采购份额，1月8日股价上涨6.56%

截至2026年1月8日收盘，昌红科技（300151）报收于16.58元，较前一交易日上涨6.56%，最新总市值为88.29亿元。该股当日开盘15.56元，最高16.98元，最低15.56元，成交额达4.87亿元，换手率为8.12%。

公司近日发布公告称，其控股子公司浙江鼎龙蔚柏精密技术有限公司研发生产的12英寸FOUP、HWS及配套辅材等半导体耗材产品，近日获得某国内主流晶圆厂客户2026年超半数的采购份额，合计金额超千万元人民币。目前鼎龙蔚柏已启动批量交付准备，具体交付将依据客户订单推进。此次订单标志着鼎龙蔚柏在终端客户中获得充分信任，具备稳定量产与持续供货能力，有助于推动公司半导体耗材业务市场拓展，提升国产半导体晶圆载具领域的竞争力和品牌影响力。

最新公告列表

• 《关于公司半导体晶圆载具等产品获得客户采购份额的的自愿性信息披露公告》

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