KB建滔积层板：以硬核创新领跑AI与汽车电子赛道

玻纤技术信息01-08

在国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）现场，KB建滔积层板技术顾问陈锦标先生接受媒体专访，深度拆解KB在AI与汽车电子领域的技术布局、核心突破与未来规划，彰显全球覆铜板龙头的技术底气与行业远见。以下为专访内容：01AI领域：技术积淀深厚，全链条创新破局谈及AI与计算机领域的技术需求，陈锦标首先分享了KB建滔的深厚积淀：“早在十多年前，KB就与IBM达成深度合作，其覆铜板、铜箔、玻纤等...

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Z系数，有效避免汽车电子中微过孔（microvia）与盘底部的脱离问题，大幅提升产品机械耐坚韧受性。“即便在高温、高湿、强震动的恶劣环境下，我们的线路板也能保持优异性能。”陈锦标强调。03直面行业挑战，锚定技术升级方向面对产业升级带来的技术挑战，陈锦标有着清晰认知：AI领域正朝着“高频高速”演进，高频代表更多数据， 更多层数的线路板才能搭载， 英伟达相关主板已达40-70层，HDI叠层突破7阶-8阶，对信号完整性（SI）要求极高，需要更低DK、DF值的材料；同时，汽车电子的智能化也对材料的综合性能提出更高要求。对此，KB建滔已明确技术攻坚方向：持续推进low DK第三代玻璃布和T- glass领域技术迭代；将HVLP铜箔技术从第三代升级至第四代，最大限度降低趋肤效应（skin effect）；研发更高性能的空心球形电子填料，在保障信号传输效率的同时，重点突破产品可生产性（manufacturability）难题，避免陷入“技术先进但难以量产”的困境。04产学研协同布局前沿技术未来展望高频高速线路板技术集成化、小型化、多功能化的发展趋势，陈锦标介绍了KB建滔的前沿规划：“我们将联合全球专家教授与高校，打造高水平产学研合作平台，聚焦核心领域持续创新。” 具体来看，KB建滔将深耕高速树脂技术（PPO、PTFE等）、low DK glass与Quartz glass研发，打造更低DK、DF值的玻纤材料；优化铜箔性能，使其表面粗糙度更平整、附着力（adhesion）更均衡稳固，进一步降低趋肤效应。“技术创新最终要落地到产品竞争力与交付能力上”。陈锦标强调，KB建滔将通过产学研协同，整合全链条技术优势，在满足终端客户信号传输需求、线路板生产需求的同时，以更强的可生产性（manufacturability）与交付效率，巩固行业领先地位。从AI赛道的体系化突破到汽车电子的精准赋能，从面行业技术快速转型挑战到布局未来技术，KB建滔积层板正以技术创新为核心驱动力，在电子产业高端化升级的道路上稳步前行。在陈锦标及其团队的技术深耕下，这家全球龙头企业必将持续输出硬核创新成果，为全球电子产业发展注入强劲动力。内容来源：PCBworld本图文来自于网络公开信息，由玻纤技术信息网整理，不代表本公众号立场，如需采用该文介绍的技术进行应用，请认真进行核实。如果您认为平台推送图文侵犯了您的知识产权，请及时联系我们（54634889@QQ.com），我们将第一时间删除。更多阅读：全球覆铜面板龙头霸主，规划建设10条低介电电子纱窑炉生产线！建滔集团盈喜：预计中期纯利上升超过70%国际复材继续扩产电子布，拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目国际复材年产8万吨电子级玻璃纤维智能制造生产线点火投产国际复材前三季度营收增长19% 净利润大幅扭亏为盈台玻公司TS-Glass如何成为英伟达GB200的救星台嘉成都玻纤：踌躇满志  深耕青白江增产扩能 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