硅光芯片,强强联合

中粉半导体01-05

人工智能(AI)运算需求爆发式成长,共封装光学(CPO)技术成为半导体产业新战场,2026年将切入英伟达Rubin系列,产值上看百亿美元。 SEMICON Taiwan 2025前夕,硅光子国际论坛率先揭开序幕,台积电与英伟达(NVIDIA)再度携手,抢攻AI资料中心超级运算庞大商机。法人分析,随着英伟达Rubin架构与CPO技术大举导入,相关台厂有望成为最大赢家。其中,波若威、光圣在光纤元件与...

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