高通2027年起为大众供应车载信息娱乐系统芯片

格隆汇01-08

据一份声明显示,大众汽车集团与高通公司已签署意向书,达成一项长期供应协议,旨在为大众提供车载信息娱乐及互联功能相关产品。高通技术公司将成为大众汽车集团区域化软件定义汽车(SDV)架构落地的核心技术供应商,自 2027 年起为其车载信息娱乐系统提供高性能系统级芯片。这份拟议中的协议,将进一步夯实大众整合核心零部件采购、拓展半导体与人工智能技术集成专业能力的战略布局。

网页链接
免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法