HBM4,三星逆袭?

半导体行业观察01-02

公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。三星电子(Samsung Electronics)共同执行长兼芯片业务负责人全永铉(Jun Young-hyun)在新年致辞中表示,客户对其下一代高带宽内存(HBM)芯片(即 HBM4)的差异化竞争力表示赞赏,并称“三星回来了”。去年 10 月,三星表示正就向美国人工智能领军企业英伟达(Nvidia)供应 HBM4 进行“密切磋商”。这家韩国芯片制造商...

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