在全球人工智能（AI）竞赛持续升温的背景下，存储巨头三星电子于2025年12月做出最终决策，计划在2026年底前将高带宽内存（HBM）月产能大幅提升约50%，核心目标是为英伟达下一代产品“HBM4”的供应铺平道路，并争夺其核心客户订单。根据韩媒《ETNews》报道，三星电子计划到2026年末，将HBM月产能提升至25万片晶圆（以12英寸晶圆计算），相较于目前约每月17万片的产能，增幅高达约47%。...
网页链接在全球人工智能（AI）竞赛持续升温的背景下，存储巨头三星电子于2025年12月做出最终决策，计划在2026年底前将高带宽内存（HBM）月产能大幅提升约50%，核心目标是为英伟达下一代产品“HBM4”的供应铺平道路，并争夺其核心客户订单。根据韩媒《ETNews》报道，三星电子计划到2026年末，将HBM月产能提升至25万片晶圆（以12英寸晶圆计算），相较于目前约每月17万片的产能，增幅高达约47%。...
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