罗博特科：ficonTEC与BizLink、SENKO合作开发集成光互连解决方案

证券之星2025-12-30

证券之星消息，罗博特科(300757)12月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的公司领导：从技术路径上看，一些行业巨头提出了从NPO向CPO乃至光学I/O（OIO）逐步演进的发展策略，请问公司目前是否在该路线上有布局，并与部分客户有实质性业务合作？

罗博特科回复：您好！ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商与全球顶级客户长期紧密合作，基于“From Lab to Fab”的模式，我们能够为客户从研发、验证、新产品导入（NPI）到大批量生产的整个生命周期提供支持。在此过程中，我们已经成为硅光、CPO、OCS及OIO生态链中重要的参与者。随着CPO及OIO技术的不断发展，适用于大规模生产的全自动化光学互连与光纤制备的解决方案的重要性也日益突出。为此，ficonTEC与BizLink、SENKO紧密合作，共同开发的集成光互连解决方案已于2025年9月10日在SEMICONTaiwan2025展出，聚焦CPO与SiPh技术大规模制造需求，三方协同打造全自动化方案，兼顾传输效率、端口密度与成本控制，助力下一代光通信与AI数据中心发展。感谢您对公司的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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