半导体封测技术解决方案提供商芯德半导体冲刺港股IPO，六大问题待补充说明

中金财经2025-12-30

览富财经网讯：12月26日，中国证监会公布最新一期《境外发行上市备案补充材料要求》，本周国际司共对19家企业出具补充材料要求，其中对在今年10月31日，向港交所主板递交上市申请书的江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称：芯德半导体)，证监会要求其需补充说明六项事项且需律师核查并出具明确的法律意见。具体事项为：一、请说明宁浦芯将所持你公司股权解除质押并向银行承诺不予质押或转让给其他第三方、上市后将重新...

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