三星HBM4,传获芯片巨头认证

半导体芯闻2025-12-31

如果您希望可以时常见面,欢迎标星 收藏哦~三星电子(Samsung Electronics)第六代高频宽记忆体“HBM4”,在博通(Broadcom)主持的技术性测试中,运作速度写下历史新高纪录。据传,针对Google第八代AI加速器“TPU v8”进行性能验证时,三星HBM4的表现优于竞争对手。BusinessKorea 31日引述半导体业界消息报导,三星HBM4在博通进行的“系统级封装(SiP...

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