截至2025年12月25日收盘，安集科技(688019)报收于221.02元，下跌0.92%，换手率1.21%，成交量2.04万手，成交额4.51亿元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总：12月25日主力资金净流入1450.21万元，显示主力对个股的积极介入。
- 来自机构调研要点：公司电镀液及添加剂产品已完成核心技术突破，多品类产品进入客户验证与持续上量阶段。
- 来自机构调研要点：公司参与研发的多款硅溶胶已实现销售，自产氧化铈磨料通过客户端验证并量产供应。
- 来自机构调研要点：随着先进制程发展，CMP工艺步骤增加，推动公司抛光液需求增长。
交易信息汇总
资金流向
12月25日主力资金净流入1450.21万元；游资资金净流出1113.8万元；散户资金净流出336.41万元。
机构调研要点
- 公司认为良性竞争有助于行业发展，将持续聚焦自身成长，依托技术积累与客户深度合作巩固市场地位，并从技术研发、客户服务、团队建设等方面提升核心竞争力。
- 公司竞争优势体现在三个方面：一是具备“3+1”技术平台，部分技术达国际先进水平；二是服务模式贴近市场需求，响应快、灵活度高；三是核心原材料实现自主可控，保障产品性能与供应链安全。
- 在原材料方面，公司选择性推进核心原材料自主可控，多款硅溶胶已在多款抛光液产品中应用并实现销售；自产氧化铈磨料测试进展顺利，多款产品通过客户验证并实现量产。
- 随着制程节点进步，多层布线增多导致CMP工艺步骤增加，抛光液耗用量上升；先进逻辑芯片需抛光新材料，带来新增长机会；存储芯片由2D NAND向3D NAND演进也带动CMP材料需求提升。
- 公司将结合中长期战略与市场情况规划产能布局，利用上海浦东金桥、宁波北仑及上海化工区三大基地的差异化优势，保障稳定供应并满足增长需求。
- 电镀液及添加剂因长期留存于晶圆内部且影响芯片性能，客户验证周期较长；公司已实现核心技术突破，产品覆盖多种品类，本地化供应持续上量，大马士革电镀液、先进封装锡银电镀液、硅通孔电镀液等正按计划开发与验证。
- 公司在台湾设有全资子公司，已建立本地实验室，研发与管理团队持续扩充；目前在台销售产品主要由大陆生产基地生产。
- 功能性湿电子化学品致力于攻克领先技术节点难题，产品涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等系列，部分产品进入规模化增长阶段，目标成为国内市场主流供应商。
- 研发费用增长主要因研发项目增多、活动频繁以及下半年股份支付费用摊销较多；公司作为研发驱动型企业，未来将持续增加研发投入，研发费用绝对值保持增长，费用率随营收变化小幅波动。
- 公司不同产品因制程和应用工艺差异存在毛利率差别，综合毛利率短期或有小幅波动，长期将以“稳健”为导向，维持在健康区间以支持研发与产能投入。
- 前五大客户销售占比下降是因为公司在新客户、新订单、新应用拓展方面取得进展，客户结构优化，市场渗透深度与广度同步提升。
- 公司已于2025年10月31日决议，若“安集转债”在2026年2月1日后再次触发赎回条件，董事会将另行开会决定是否行使提前赎回权。
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