迈为股份：高选择比刻蚀设备可用于HBM工艺

证券之星消息，迈为股份(300751)12月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，贵司如何看待HBM国产化的前景，目前贵司在HBM领域布局如何？

迈为股份回复：投资者您好，公司长期看好HBM工艺的国产化前景，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺，感谢您的关注。

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