迈为股份：2025年前三季度半导体设备新签订单超去年全年

证券之星消息，迈为股份(300751)12月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司三季度半导体签约订单金额大概有多少？同比增长情况如何？

迈为股份回复：投资者您好，公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过去年全年半导体设备订单量，保持了高速增长。具体情况请您关注公司后续披露的定期报告内容。谢谢您的关注。

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