英特尔先进封装蓝图：单封装整合16颗计算芯片与24颗HBM5高带宽内存

英特尔代工业务近日发布短片，展示先进封装技术。其提出利用Foveros 3D与EMIB-T互连，将芯粒规模扩展至传统光刻视场面积（约830平方毫米）12倍。据介绍，该方案可在单一封装中集成多达16颗计算芯片，并搭配24颗HBM5高带宽内存模块，以满足未来超大规模算力需求。