IT之家 12 月 21 日消息,荣耀官方今天在微博预热 WIN 系列手机,新机将搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片,全系支持 IP68/IP69/IP69K 防尘防水等。据介绍,该系列手机将全系搭载荣耀鸿燕通信系统,拥有抢网通信双芯片,涵盖抢网 Wi-Fi、C1+ 芯片,可确保游戏、户外、室内等场景不断连,号称“游戏信号不失联,战场随时可在线”。结合IT之家此前援引博主 @数码闲聊站 消息,某厂的...
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