英伟达测试最高分,三星HBM4有望明年一季度签约

半导体产业纵横2025-12-22

公众号记得加星标⭐️,第一时间推送不会错过。本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合业内预计双方有望在明年一季度正式签署供货协议,并于二季度启动规模化交付。据业内消息人士透露,三星电子下一代高带宽内存HBM4,在英伟达计划于明年推出的新一代人工智能加速器相关测试中,斩获了最高评价分数。据悉,英伟达团队已到访三星电子,对HBM4 的系统级封装(SiP)测试进展情况进行核验。在此次评测中,三星...

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