台积电与国立成功大学团队联合研发低温金刚石薄膜提升半导体散热

磨料磨具2025-12-24

随着高性能计算、高功率电子器件和先进封装技术的快速发展,芯片散热已成为制约系统性能与可靠性的关键瓶颈。金刚石因其极高的热导率和优异的介电强度,被认为是下一代集成电路和封装领域极具潜力的散热材料。在后端工艺(BEOL)制造中,材料沉积温度通常需要控制在 450 °C 及以下,以避免对既有金属互连结构和器件性能造成损伤。然而,在如此低的温度条件下制备兼具连续性、低缺陷密度与高热导率的金刚石薄膜,一直是...

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