【新股IPO】龙迅半导体（合肥）股份有限公司向港交所主板递交上市申请

金吾财讯 | 据港交所12月22日披露，龙迅半导体（合肥）股份有限公司向港交所主板递交上市申请，中信建投国际为独家保荐人。公司是高速混合信号芯片设计公司。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，公司为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司，而视频桥接芯片是混合信号芯片的一个重要部分。财务方面，于2022年-2024年度及2025年截至9月30日止九个月，公司收入分别为2.41亿元(人民币，下同)、3.23亿元、4.66亿元及3.89亿元；同期对应利润分别为6920.6万元、1.03亿元、1.44亿元和1.25亿元。