智通财经APP获悉,中银国际发布研报称,AI推理需求催化云厂商资本开支,计算效率和互联带宽协同升级。AI PCB是AIInfra升级浪潮中的核心增量环节。AI PCB三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑PCB介电性能的核心壁垒。该行预计Rubin服务器上游供应链将在2026年上半年开启备货潮,届时M8.5和M9 PCB/CCL的核心原材料有望迎来“从0→1”的关键节点。考虑到Rubin服务器将在...
网页链接智通财经APP获悉,中银国际发布研报称,AI推理需求催化云厂商资本开支,计算效率和互联带宽协同升级。AI PCB是AIInfra升级浪潮中的核心增量环节。AI PCB三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑PCB介电性能的核心壁垒。该行预计Rubin服务器上游供应链将在2026年上半年开启备货潮,届时M8.5和M9 PCB/CCL的核心原材料有望迎来“从0→1”的关键节点。考虑到Rubin服务器将在...
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