基础化工行业周报：先进制程扩产加速持续看好半导体材料国产化进程

光大证券2025-12-21

AI 需求推动全球半导体销售额持续增长。2025 年，得益于AI 算力、数据中心、智能驾驶等终端需求的共同推动，全球半导体销售额在2024 年的复苏基础上实现进一步增长。根据美国半导体协会（SIA）统计数据，2025 年1-10 月全球半导体销售额约为6121 亿美元，同比增长21.9%；中国大陆半导体销售额约为1694 亿美元，同比增长12.5%。同时，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）于...

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处理器对低延迟、高带宽内存解决方案的迫切需求，全球高带宽存储（HBM）的出货量得到快速提升。然而，相较于传统DRAM 而言，HBM 在制程复杂度、堆叠层数和封装工艺上提出了更高的要求。此外，以晶圆面积为例，根据Semiengineering 的测算，HBM 单位比特所需的晶圆面积约为DRAM 的三倍以上。因此，HBM 的放量不仅要求更高的晶圆制造能力，同时提升了对于相关半导体材料的消耗量。根据TECHCET 的预测，2025 年全球半导体材料市场规模将达到约700 亿美元，同比增长6%。同时，TECHCET预计2029 年全球半导体材料市场规模将超过870 亿美元。中国大陆市场方面，根据中商产业研究院统计及预测，2025 年中国大陆半导体关键材料市场规模将达到1740.8 亿元，同比增长21.1%。先进制程对于电子化学品的性能参数要求更高，行业格局有望向头部集中。随着制程节点不断向先进化演进，芯片线宽持续缩小、结构复杂度显著提升，使得制造过程对外来污染的容忍度大幅下降。在先进制程中，极少量的杂质或颗粒就可能对芯片性能和良率造成明显影响，因此对电子化学品的纯度、稳定性和一致性提出了更高要求。相比成熟制程，先进制程更强调超低金属杂质、极低颗粒水平以及批次间性能稳定，电子化学品已不再只是通用消耗品，而是直接影响工艺稳定性和量产能力的关键材料。此外，我们认为随着先进制程的推进，对于电子化学品供应商的综合能力提出了更高的要求。在此背景下，只有具备技术实力、规模优势和长期客户合作基础的头部供应商，才能持续满足先进制程需求并获得核心订单，行业竞争格局有望向头部集中。投资建议：建议重点关注在半导体光刻胶、湿电子化学品、电子特气等领域具备技术积累、产能规模，以及与下游晶圆厂客户深度绑定的头部企业。风险分析：下游需求不及预期，客户导入进度不及预期，产能建设风险，研发风险。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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