早在一年前,就有业内人士透露,苹果正在开发名为“Baltra”的人工智能(AI)芯片。传闻该芯片的设计得到了博通的帮助,将基于台积电(TSMC)3nm制程节点制造,有可能是N3E或N3P工艺,计划2026年进入大规模生产阶段。据TECHPOWERUP报道,最近泄露的新信息显示,苹果调整了“Baltra”的开发周期,量产时间似乎往后推移了一年,暂时还不清楚延迟的原因。此前苹果表示,其面向Apple ...
网页链接早在一年前,就有业内人士透露,苹果正在开发名为“Baltra”的人工智能(AI)芯片。传闻该芯片的设计得到了博通的帮助,将基于台积电(TSMC)3nm制程节点制造,有可能是N3E或N3P工艺,计划2026年进入大规模生产阶段。据TECHPOWERUP报道,最近泄露的新信息显示,苹果调整了“Baltra”的开发周期,量产时间似乎往后推移了一年,暂时还不清楚延迟的原因。此前苹果表示,其面向Apple ...
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