联发科亮相中国电信生态大会：全场景布局赋能万物智联

中关村在线12-19

【ZOL中关村在线原创新闻】12月5日，广州，初冬的羊城暖意融融，2025中国电信数智科技生态大会在此盛大开幕。作为通信与科技行业的年度风向标，本次大会以“智能领航，智惠共生”为主题，汇聚了产业链上下游的众多领军企业，共同探讨AI浪潮下数字科技的演进方向与产业重构的无限可能。此次参展，联发科不仅带来了备受瞩目的天玑旗舰5G移动平台，更通过与中国电信、小米等行业伙伴的深度联合展示，向业界释放了一个...

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ISP的天玑9500，支持行业首个4K/60fps电影级人像视频拍摄及4K120帧高规格防抖，通过NPU的深度协同，实现了“帧帧追焦”的极速抓拍体验，让计算摄影的边界再次被拓宽。如果说天玑9500是联发科在移动领域的守成与精进，那么天玑汽车平台则是其开疆拓土、重塑行业格局的利器。本次展会上，天玑座舱S1 Ultra的亮相，吸引了无数汽车产业人士的驻足。作为MediaTek首款3nm旗舰座舱芯片，S1 Ultra不仅代表了车规级芯片制程工艺的代际跨越，更以消费电子级的技术积淀，对传统汽车行业实施了一场算力层面的“降维打击”。在硬件规格层面，天玑座舱S1 Ultra确立了智能座舱新的行业标尺。其CPU基于先进的Armv9架构，提供高达280KDMIPS的通用算力；GPU算力更是达到4000GFLOPS并支持硬件级光线追踪技术；配合算力高达53TOPS的NPU，构建起了一套强大的异构计算体系。这一架构内建了高性能AI计算单元与轻量化生成式AI引擎，不仅解决了AI运算精度的难题，更通过高效的内存带宽管理，加速了端侧多模态大模型的落地。得益于此，S1 Ultra可支持高达130亿参数的AI大语言模型，在车内即可流畅运行主流LLMs及StableDiffusion等AI绘图功能。这种强大的端侧算力，让3D图形界面语音助手、多屏互动以及驾驶警觉性监测等应用得以在本地高效运行，从而为智慧出行带来了更高的数据安全性与更低的操作延迟，让汽车真正变成了一个移动的智能终端。在商业化落地方面，首批搭载该芯片的深蓝L06车型已充分验证了其价值。相比目前市场主流的5nm或7nm方案，采用3nm工艺的S1 Ultra展现出代际级的能效优势，不仅在安兔兔车机版跑分上表现卓越，更支持最高10屏并发与8K视频播放，真正将“移动影院”般的沉浸式体验带入座舱。更为关键的是，S1 Ultra展现了高度集成的SoC优势，它将调制解调器、5GT-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙、GNSS以及旗舰级ISP悉数囊括，甚至集成了360度环视与座舱监测功能。这种“All-in-One”的设计大幅降低了整车电子架构的复杂度与成本，同时为未来的OTA升级与更复杂的端侧大模型部署预留了充足的算力冗余。此外，联发科还同步展出了同样基于3nm工艺的天玑座舱平台C-X1，通过双AI引擎与NVIDIAGPU的强强联合，进一步拓宽了高端智能座舱的想象空间。除了核心算力平台，作为通信起家的科技巨头，MediaTek在连接技术领域的深耕同样是本次参展的重头戏。在展区内，从5G-A调制解调器到Wi-Fi7解决方案，再到端网融合的创新应用，联发科展示了其作为通信基建赋能者的关键角色。在5G向5G-A（5.5G）演进的过程中，MediaTek M90 5G调制解调器成为了技术标杆。这款将于MWC2025正式推出的产品，符合3GPPR17/R18标准，下行峰值速率高达12Gbps。M90的核心亮点在于引入了“MediaTek调制解调AI技术”（MMAI）。通过内置AI模型，芯片能够智能识别数据流量模式与使用场景，从而优化功耗与延迟。这种AI赋能的连接技术，使得M90能够以99.5%的准确率识别使用环境，并将数据吞吐量提升24%，同时配合UltraSave技术将平均功耗降低18%。此外，MediaTek在卫星通信领域的布局也日趋成熟，现场展示的QuectelCC660D-LS模组搭载了MT6825芯片，支持IoT-NTN通信，为远程监控与紧急通信提供了低功耗、高整合度的解决方案，标志着联发科已构建起涵盖地面5G、Wi-Fi及非地面网络（NTN）的全维度连接体系。特别值得一提的是，本次大会上，MediaTek与中国电信、小米联合打造的“端网融合5G室内定位技术”成为了行业关注的焦点。长期以来，室内定位一直是导航领域的痛点。该技术创新性地通过北斗高精度定位的芯片级解算与AI算法，通过集成电信定位SDK将网络RTK数据及5G室内定位数据送入终端设备搭载的MediaTek芯片。最终实现更高精度及超低延迟的5G辅助北斗定位，提升5G室内定位效果，室内定位精准度可提升50%。这一技术的突破，为大型商场导航、地下停车场寻车等复杂场景提供了真正可落地、高精度的解决方案，完美诠释了“端网融合”带来的体验升级。在构建无缝互联的数字基座方面，MediaTek Filogic无线连接平台展现了其全方位的技术覆盖能力。该平台全面兼容Wi-Fi6/6E/7标准，兼具高性能、低功耗与高稳定性。针对运营商市场，MediaTek展示了专为全屋光纤组网设计的AN9510与AN7553系列芯片解决方案。其中，AN9510凭借创新的单芯片架构，能够独立承担FTTR主网关的上下行端口功能，在简化设计的同时有效降低了主网关功耗，为构建绿色节能的网络环境提供了有力支持。在消费级终端领域，现场亮相的BE3600及BE5000两款路由器均搭载了MediaTek Filogic Wi-Fi 7解决方案，其集成的XtraRange3.0技术显著突破了覆盖瓶颈，可将Wi-Fi信号额外延伸30米，通过增强的穿墙能力大幅削减信号死角。此外，在视听体验方面，MediaTekPentonic800智能电视芯片则展示了AI对画质的重塑能力，支持AI超分辨率、AI场景识别画质监测等多种增强技术，显著提升了4K显示设备的流媒体及游戏画质。回顾2025中国电信数智科技生态大会，MediaTek的展示内容既有技术的深度，又有应用的广度。从天玑9500对移动计算边界的极致拓展，到天玑座舱S1 Ultra对汽车智能化的重新定义，再到M90与Filogic在连接技术上的持续演进，MediaTek展现出了一种系统性的生态构建能力。【ZOL中关村在线观点】在AI深度融入终端的当下，联发科正通过“全大核”与“混合AI算力”的差异化技术路线，成功地将高性能、低功耗与高整合度结合在一起。这不仅巩固了其在智能手机市场的领先地位，更为其在汽车、物联网及运营商市场打开了第二增长曲线。对于整个数智化行业而言，MediaTek也早已超越单一芯片供应商的定位，它正以全栈式底层技术底座为核心，提供覆盖算力、连接、智能交互的一体化解决方案，为千行百业的数智化转型注入强劲动力，更成为支撑万物智联时代稳步前行的“算力基建”核心构建者。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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