苹果或首度在印开展iPhone芯片封装 深化本地化制造战略

ITBEAR科技资讯2025-12-20

据行业消息,苹果公司正与印度半导体企业CG Semi就iPhone关键芯片的组装与封装业务展开初步接触。这一动作标志着苹果首次将芯片后端制造环节延伸至印度市场,被视为其供应链多元化战略的重要进展。知情人士透露,双方目前处于"探索性对话"阶段,尚未确定具体合作方案。若谈判顺利,CG Semi位于古吉拉特邦萨南德的新建外包半导体组装测试(OSAT)工厂,或将承接部分iPhone显示驱动芯片的封装任务。...

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