英伟达、台积电先后押注3DIC与 EDA，本土企业如何突围？

半导体产业研究2025-12-16

近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。这一系列动作清晰地揭示了一个深层趋势：在摩尔定律逼近极限、先进封装成为算力增长核心引擎的今天，半导体产业的竞争范式正从单一的制程竞赛，转向系统...

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{"i18n":{"language":"zh_CN"},"isChannel":false,"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2591971989?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2025-12-16 18:02","share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","id":"2591971989","market":"us","top_or_hot":-1,"title":"英伟达、台积电先后押注3DIC与 EDA，本土企业如何突围？","media":"半导体产业研究","content":"<div>\n<p>近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。这一系列动作清晰地揭示了一个深层趋势：在摩尔定律逼近极限、先进封装成为算力增长核心引擎的今天，半导体产业的竞争范式正从单一的制程竞赛，转向系统...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251216194702a6a970e1&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"tencent","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>英伟达、台积电先后押注3DIC与 EDA，本土企业如何突围？</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n英伟达、台积电先后押注3DIC与 EDA，本土企业如何突围？\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2025-12-16 18:02 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251216194702a6a970e1&s=b><strong>半导体产业研究</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。这一系列动作清晰地揭示了一个深层趋势：在摩尔定律逼近极限、先进封装成为算力增长核心引擎的今天，半导体产业的竞争范式正从单一的制程竞赛，转向系统...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251216194702a6a970e1&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"NVIW.SI","symbol_name":"NVDA 3xLongSG261006","start_time":0,"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251216194702a6a970e1&s=b","article_id":"2591971989","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":{"source":"tencent","url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251216194702a6a970e1&s=b","rn_cache_url":null,"customStyle":"body{padding-top:10px;}#news_title{font-weight:bold;#titleStyle#;}#news_description span{font-size:12px;#descriptionStyle#;}.footer-note{#statement#}","selectors":".mod-LoadTzbdNews, body","filters":".relate-stock, .hot-list, .recom-box, .wx-sou","directOrigin":true},"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2591971989","pubTimestamp":1765879325,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"tencent","name":"腾讯"},"weMediaInfo":null,"summary":"近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。本土半导体产业如何抓住机遇，实现突围？回到国际巨头的布局：一端是英伟达与新思强化“算力 + EDA”的捆绑，另一端是台积电与楷登通过工艺认证和联合流程，深度绑定“工艺 + EDA”。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"qq.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"NVIW.SI":"NVDA 3xLongSG261006","LU1989772923.USD":"CPR Invest - Climate Action A2 Acc USD-H","SG9999017495.SGD":"UGDP UNITED GLOBAL QUALITY GROWTH \"B\" (SGD) ACC","NVDD":"1倍做空NVDA ETF-Direxion","03145":"华夏亚洲高息股","LU2023250504.SGD":"Allianz Thematica Cl AMg DIS H2-SGD","LU2087625088.SGD":"ALLSPRING  US ALL CAP GROWTH \"A\" (SGDHDG) ACC","LU2028103732.USD":"ALLIANZ GLOBAL SUSTAINABILITY \"AMG\" (USD) INC","LU1720051017.SGD":"Allianz Global Artificial Intelligence AT Acc H2-SGD","BK4532":"文艺复兴科技持仓","LU2125909247.SGD":"Natixis Thematics Meta H-R/A SGD","LU1037948541.HKD":"AB LOW VOLATILITY EQUITY PORTFOLIO \"A\" (HKD) ACC","LU0157215616.USD":"FIDELITY GLOBAL FOCUS \"A\" INC","LU2322448791.USD":"ALLIANZ GLOBAL INTELLIGENT CITIES INCOME \"AMG\" (USD) INC","SGXZ23171101.USD":"NIKKO AM SHENTON GLOBAL OPPORTUNITIES (USD) ACC","IE00BFXG0V08.USD":"BNY MELLON GLOBAL LEADERS \"B\" (USD) ACC","LU0347712357.USD":"BNP PARIBAS GLOBAL ENVIRONMENT \"C\" (USD) ACC","IE00BJJMRX11.SGD":"Janus Henderson Balanced A Acc SGD","IE00B19Z8W00.USD":"FTGF CLEARBRIDGE US LARGE CAP GROWTH \"A\" INC","LU2360032135.SGD":"ALLSPRING GLOBAL EQUITY ENHANCED INCOME \"A\" (SGDHDG) INC","SNVD.UK":"LS -1X NVIDIA","LU2294711713.HKD":"BNP PARIBAS ENERGY TRANSITION \"C\" (HKD) ACC","HK0000320223.HKD":"TAIKANG KAITAI CHINA NEW OPPORTUNITIES FUND \"A\" (HKD) ACC","LU0390134368.USD":"FRANKLIN GLOBAL GROWTH \"A\" (USD) ACC","LU0640476718.USD":"THREADNEEDLE (LUX) US CONTRARIAN CORE EQ \"AU\" (USD) ACC","NVDS":"1.5倍做空NVDA ETF-Tradr","2NVD.UK":"2X NVIDIA ETP","NVDA":"英伟达","LU2087621335.USD":"ALLSPRING GLOBAL FACTOR ENHANCED EQUITY \"A\" (USD) ACC","LU1923622291.USD":"Natixis Thematics Safety R/A USD","NVDU":"2倍做多NVDA ETF-Direxion","LU0267386448.USD":"FIDELITY FIRST ALL COUNTRY WORLD \"A\" (USD) INC","LU0861579265.USD":"联博低波幅策略股票基金A","LU0353189763.USD":"ALLSPRING  US ALL CAP GROWTH FUND \"I\" (USD) ACC","LU0187121727.USD":"FIDELITY SUSTAINABLE US EQUITY \"A\" (USD) INC","NVD2.UK":"2X NVIDIA ETP","IE00BN29S564.USD":"JANUS HENDERSON BALANCED \"A3\" (USD) INC","LU1988902786.USD":"FULLERTON LUX FUNDS GLOBAL ABSOLUTE ALPHA \"I\" (USD) ACC","NVDX":"2倍做多NVDA ETF-T-Rex","3NVD.UK":"LS 3X NVIDIA","NVD":"2倍做空NVDA ETF-GraniteShares","NVD3.UK":"LS 3X NVIDIA","LU0642271901.SGD":"Janus Henderson Horizon Global Technology Leaders A2 SGD-H","LU0203202063.USD":"AB SICAV I - ALL MARKET INCOME PORTFOLIO \"A2X\" (USD) ACC","NVDS.UK":"LS -1X NVIDIA","NVDY":"NVDA期权收益策略ETF-YieldMax","LU1989772840.SGD":"CPR Invest - Climate Action A2 Acc SGD-H","LU2360107168.USD":"BGF NEXT GENERATION TECHNOLOGY \"A4\" (USD) INC","TSM":"台积电"},"translate_title":"Nvidia and TSMC have successively bet on 3DIC and EDA. How can local companies break through?","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"NVD2.UK":0.6,"NVDD":0.6,"03145":0.6,"2NVD.UK":0.6,"SNVD.UK":0.6,"NVIW.SI":0.6,"NVDX":0.6,"NVDS":0.6,"NVDS.UK":0.6,"NVDU":0.6,"NVDA":1.5,"TSM":1.5,"3NVD.UK":0.6,"NVD":0.6,"NVDY":0.6,"NVD3.UK":0.6},"content_text":"近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。这一系列动作清晰地揭示了一个深层趋势：在摩尔定律逼近极限、先进封装成为算力增长核心引擎的今天，半导体产业的竞争范式正从单一的制程竞赛，转向系统级的协同优化。想要继续提升性能、控制成本，就必须实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同，而 EDA 正是其中最关键的桥梁。国际巨头已率先落子，构建护城河；那么，本土半导体产业应如何抓住这波范式转换的机遇，实现突围？在这一问题上，硅芯科技给出了一个颇具代表性的样本。发布 2.5D/3DEDA+新设计范式，重构先进封装设计协同体系ICCAD现场在今年 ICCAD 高峰论坛上，硅芯科技创始人赵毅博士系统性提出“2.5D/3D EDA+新设计范式，重构先进封装全流程设计、仿真与验证的协同创新”（以下简称 “EDA+”）。这不是对传统 EDA 工具列表的简单加减，而是围绕先进封装场景，对设计方法、数据底座与协同模式的一次整体重构。从硅芯科技在会上披露的思路来看，EDA+可以概括为一条完整链路：以“2.5D/3D 全流程先进封装 EDA 工具链”为桥梁，一端深度对接工艺协同，另一端面向多 Chiplet 集成验证的应用场景，实现从系统架构规划、物理实现、多物理场仿真到制造验证的工程闭环。EDA⁺不是一套“软件产品组合”，而是一种面向 Chiplet 与 3DIC 的新设计范式。2.5D/3D EDA⁺ 新设计范式3Sheng Integration Platform这一范式的底层基石，正是硅芯科技自研的2.5D/3D 全流程先进封装 EDA 平台——3Sheng Integration Platform。该平台涵盖系统架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真与多Chiplet验证五大中心，贯通从设计到制造的完整链条，将上述“EDA+”理念转化为可落地、全协同的工程实践，真正支撑起 Chiplet 与 3DIC 时代的集成创新。从“芯片之母”到“协同枢纽”： 为何需要EDA+？EDA+的提出，源于当前半导体产业算力需求爆发与摩尔定律放缓，使得通过Chiplet和2.5D/3D集成来提升系统性能的先进封装，成为不可逆转的技术主流。在这一趋势下，芯片设计的重心从单一的晶体管优化，下沉至包含多颗异质芯粒的系统级封装协同。此时，封装不再是设计完成后的“后端处理”，而是需要在架构阶段就通盘考虑的核心要素。这使得EDA的角色发生了根本性转变：它不仅是设计工具，也不仅是封装工具，而是链接工艺与设计的必经桥梁与协同平台。设计者必须能够在一个统一的环境中，同时考量不同工艺节点芯粒的划分、互连拓扑、热应力分布与制造可行性。国际巨头的紧密捆绑——台积电与Cadence、英伟达与Synopsys，已经布局并企图率先打通这条“工艺-EDA-设计”的协同链路，以巩固其系统级竞争优势。而硅芯科技提出的EDA+，正是基于对这产业深层需求的洞察，旨在为面临同样挑战的国内半导体行业，提供一套重构的设计方法学与对应的全流程工具链支持。生态闭环不止是概念，EDA+已实现2.5D/3D项目落地与许多仍停留在概念层面的“新范式”不同，EDA+在提出的同时，已经在一批 2.5D/3D 协同验证项目中走向工程化落地。据公司对外披露的典型案例显示，在某个约 3 万网络互连的 2.5D 设计中，采用传统分段式流程往往需要近三个月才能实现设计收敛，而在使用自研的 3Sheng 平台后，一次完整的端到端迭代被压缩到十天左右。更重要的是，在与先进封装企业的联合项目中，平台开始承载“芯粒模型 + 接口标准”的探索工作——将不同厂商、不同工艺节点的芯粒抽象为可调用、可验证的模型单元，为后续构建可复用的芯粒库奠定结构基础。对行业而言，EDA+的价值在于其提供了 “串联”与“沉淀”的框架。它不仅是工具，更是串联工艺制造与设计应用的产业深度协同机制。使工艺知识得以向前端传递，设计思路能向制造端准确贯彻。同时，它也在帮助产业沉淀在不同应用场景下经过验证的设计经验、规则与模板，降低先进封装的设计门槛与重复开发成本，加速创新迭代。这为推动国产半导体先进封装生态协同快速发展提供了基础。本土半导体产业如何抓住机遇，实现突围？回到国际巨头的布局：一端是英伟达与新思强化“算力 + EDA”的捆绑，另一端是台积电与楷登通过工艺认证和联合流程，深度绑定“工艺 + EDA”。本质上，都是在抢占“协同制高点”。面对国际巨头通过深度捆绑来构建体系优势，本土半导体产业或许可通过“合纵连横”实现突围。“合纵”，强化产业链上下游的纵向协同，以 EDA+这类平台为技术支点，把本土工艺、先进封装能力和设计需求串成一条真正打通的链路，让工艺约束在设计早期就能被看到，让设计需求在工艺侧可以被验证。而“连横”，则是一个相对新颖的方式，指的是本土EDA产业内部能否横向协作，毕竟在庞大而复杂的先进封装设计流程中，任何一家企业都难以覆盖所有环节。国内在单芯片EDA各细分领域已涌现出众多优势点工具厂商，在Chiplet与3DIC的新赛道上，能否通过统一的接口框架进行能力互补与协同，形成合力，从而共同承接产业升级带来的巨大市场空间？2025 RISC-V产业发展大会上，IP-EDA-设计-制造-测试 全链条企业代表圆桌探讨国际巨头加速布局，未来比拼的不再只是制程和芯片规模，而是谁能够在系统层面实现工艺、EDA 与应用的深度协同，这一点将成为新的突破口。这场围绕先进封装的产业变革，序幕刚刚拉开，真正的角逐，在于生态的广度与协同的深度。本土企业能否借此机遇实现跃升，我们拭目以待。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"tenantId":"TBCN","deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.42.0","shortVersion":"4.42.0","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2591971989","isCrawlerRequest":true}