众所周知,苹果公司热衷于垂直整合,尽可能将关键技术节点保留在公司内部,其庞大的定制芯片设计工作或许是这种模式最恰当的例证。“Baltra”是苹果公司为其定制的AI服务器芯片起的内部代号,预计将于2027年首次亮相。早在 2024 年春季,就有多个报道称苹果公司正在与博通公司合作开发其首款 AI 服务器芯片,内部代号为“Baltra ”。当时的一些报道还指出,该芯片将采用台积电的 3nm“N3E”...
网页链接众所周知,苹果公司热衷于垂直整合,尽可能将关键技术节点保留在公司内部,其庞大的定制芯片设计工作或许是这种模式最恰当的例证。“Baltra”是苹果公司为其定制的AI服务器芯片起的内部代号,预计将于2027年首次亮相。早在 2024 年春季,就有多个报道称苹果公司正在与博通公司合作开发其首款 AI 服务器芯片,内部代号为“Baltra ”。当时的一些报道还指出,该芯片将采用台积电的 3nm“N3E”...
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