HBM 4,新标准

半导体芯闻2025-12-15

如果您希望可以时常见面,欢迎标星 收藏哦~半导体行业正计划开发一种新型高带宽存储器(HBM)。该产品有望在显著降低设计复杂性和制造成本的同时,提供与现有HBM相同的性能。如果实现商业化,预计不仅会对三星电子和SK海力士等存储器公司产生重大影响,还会对包括台积电和英伟达在内的相关生态系统中的公司产生影响。据业内人士15日透露,JEDEC已进入开发新的HBM标准“SPHBM4(标准封装HBM)”的最后...

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