在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%

与非网2025-12-15

2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。TrendForce集邦咨询表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对...

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Group（华虹集团）第三季营收逾12.1亿美元，以2.6%市占位居第六。旗下HHGrace（华虹宏力）随着新增十二英寸产能陆续释出、下半年涨价晶圆开始出货等，晶圆出货与ASP皆较上季成长。第七名Vanguard（世界先进）下半年虽面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量，带动其晶圆出货与ASP成长，营收季增8.9%至4.12亿美元。Nexchip（合肥晶合）第三季受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升、带动上游投片需求，营收季增12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower（高塔半导体）上升至第八名。Tower的产能利用率、晶圆出货皆呈季成长，营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退至第九。PSMC（力积电）第三季晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强，带动PSMC代工营收较前季成长5.2%，来到3.63亿美元。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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