台积电明年CoWoS月产冲12.7万片，英伟达包揽过半，博通AMD紧随其后

华尔街见闻12-11

据报道，台积电加速扩充先进封装产能，预计2026年底CoWoS月产能达12.7万片，较原先预期大幅提升20%以上。英伟达包揽过半产能，全年预订80-85万片；博通位居第二，获24万片主供Meta和Google；AMD排名第三，联发科也进入ASIC市场。台积电正加速扩充先进封装产能以应对人工智能芯片需求的爆发式增长。12月11日，据中国台湾媒体报道，半导体设备业者透露，台积电与日月光集团、Amkor...

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TPU等客户合作的博通，成为仅次于英伟达的第二大客户。报道称，除了英伟达AI GPU既有供应链已相当完整，Google领军的ASIC供应链成长动能备受期待。AWS、xAI等ASIC芯片产能也将陆续开出。这一赛道涵盖硅品、联发科、创意、世芯、联亚、旺硅、颖崴、致茂、金像电等多家大厂。IC测试设备大厂鸿劲直言，来自ASIC客户订单将在2026年下半全面爆发。联发科正式进入ASIC赛局，2026年取得近2万片产能，标志着这一市场的竞争格局进一步扩大。除此之外，据环球网消息，美国正式批准英伟达向中国出口其高阶H200 AI GPU，英特尔和AMD等也将松绑，三大厂重返中国AI市场。对此，报道指出，尽管美国政府将对其销售总额抽成25%，但设备业者认为，这已比全面禁止、利润归零来得好。若H200可顺利销往中国，英伟达未来1年的4nm与CoWoS订单可望再略为上修，“台积电大联盟也将锦上添花”。下世代封装技术部署提速据摩根士丹利分析师Tiffany Yeh等人在17日的研报中称，在黄仁勋访问中国台湾寻求为其下一代\"Rubin\"平台确保产能后，台积电已决定增加每月2万片的3纳米前端晶圆产能。根据摩根士丹利的AI追踪报告，台积电此次决定增加2万片3nm前端晶圆产能，促使公司同步规划CoWoS产能的大幅扩张。分析显示，CoWoS产能到2026年底至少将达到每月12-13万片，较原先预期的每月10万片基础大幅提升。摩根士丹利指出，CoWoS作为先进封装技术，是支撑高性能AI芯片的关键环节。随着3nm制程进入量产阶段，配套的封装产能必须同步扩张，才能满足AI客户的交付需求。值得注意是，摩根士丹利最初预计台积电2026年的3纳米产能约为14万至15万片/月，但最新信息表明，这一数字可能被上调至16万至17万片/月。如果该扩产计划得以实施，将对台积电的资本支出产生直接影响。据估算，新增产能将需要约50亿至70亿美元的额外资本支出，从而可能将台积电2026年的总资本支出从目前约430亿美元的预期，推高至480亿至500亿美元的区间。此外，台积电2027年也将精进CoWoS技术，以满足AI对更多逻辑和高频宽存储器（HBM）的需求，届时会量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，进而能以台积先进逻辑技术将12个或更多的HBM堆栈整合到一个封装中。","kind":"highlight","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":true,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"dataReport","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 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